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三维技术拆解耳机黑科技： 建模层面：拓扑优化 + 参数化设计，精准复刻腔体每一处结构细节 渲染层面：PBR 物理渲染 + 全局光照，还原金属、皮质等多材质真实触感 动态层面：振膜动力学仿真 + 粒子声场模拟，让声学性能直观可见
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